消息称ASML计划将芯片制造设备扩展至先进封装领域 发布时间:2026-03-05T19:17:47.773346 阅读:29779 分类:tech 消息称ASML计划将芯片制造设备扩展至先进封装领域 据报道,ASML计划利用人工智能提高工具性能和生产速度,计划将芯片制造设备扩展至先进封装领域,计划研发工具以帮助将多个芯片拼接在一起。(财联社) 来源: 36kr.com 查看原文